封测行业和外壳行业不同；封测企业一般不会生产封装的外壳。通常，外壳的体罚是针对金属封装或者陶瓷封装来说的；对于我们见的最多的塑料封装而言，一般没有外壳的概念，通常用的是引线框架或者封装基板。
电子行业中DIP什么意思？
一种老式的集成电路封装方法
比较笨重，人手可以用电烙铁焊把他焊上电路板（或者配专用插座），方便维修更换
dip封装（dualin-linepackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。dip封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式dip，单层陶瓷双列直插式dip，引线框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
dip封装的8086处理器
dip封装具有以下特点：
适合在pcb(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等cpu都采用了dip封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。