因为镁在氢氧化钠溶液中不反应，而铝在氢氧化钠中能反应生成偏铝酸钠，使得电子可以持续转移形成电流，所以是铝为负极。
是利用两个电极的电极电势的不同，产生电势差，从而使电子流动，产生电流。又称非蓄电池，是电化学电池的一种。其电化学反应不能逆转，即是只能将化学能转换为电能。简单说就即是不能重新储存电力，与蓄电池相对。需要注意，非氧化还原反应一样可以设计成原电池。
led制作流程？
1.LED芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
2.LED扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。
由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4.LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.LED手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.LED自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.LED烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.LED压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。
阳极氧化和电泳哪个成本高？
电泳成本高。
相同点：都要用电来完成加工工艺。
不同点：外观上区别不大，质感不同而已，阳极氧化是先氧化后着色，电泳是直接上色 ，两者原本就是不同工艺，阳极氧化为功能型表面处理，附带上色，一般主要在铝上应 用；而电泳则注重于装饰性能，但毕竟是漆，金属感未必会有那么好。 电泳相当于给金属表面涂了一层树脂漆。而阳极氧化是用电化学方法使表面金属铝和氧 反应形成一层保护膜，表面有金属质感，档次更高。如果先做氧化后电泳效果会更好
阳极氧化： 阳极氧化（anodic oxidation），金属或合金的电化学氧化。铝及其合金在相应的电解 液和特定的工艺条件下，由于外加电流的作用下，在铝制品（阳极）上形成一层氧化膜 的过程。阳极氧化如果没有特别指明，通常是指硫酸阳极氧化。 为了克服铝合金表面硬度、耐磨损性等方面的缺陷，扩大应用范围，延长使用寿命，表 面处理技术成为铝合金使用中不可缺少的一环，而阳极氧化技术是目前应用最广且最成 功的。
电泳： 带电颗粒在电场作用下，向着与其电性相反的电极移动，称为电泳(electrophoresis, EP)。利用带电粒子在电场中移动速度不同而达到分离的技术称为电泳技术。