半导体封装分层，通常就两个方面的原因，一是环氧树脂粘接力不够，有可能是环氧树脂含水份太多，当然也有可能是环氧树脂本身的粘接力度不够，需要换更好的环氧树脂。
另外的一个原因是引线框架有污染，比如表面生锈，需要做表面改性处理。
c5210什么材质？
C5210是磷铜带材质。
特性及适用范围：强度高,弹性和耐磨性好,易焊接和纤焊，在大气、淡水和海水中耐蚀性好，可切削性良好，适于热压加工。
化学成份：
铜 Cu ：余量 锡 Sn ：8.0~9.0 铅 Pb：≤0.02 硼 B：0.10～0.25
铝 Al：≤0.01 铁 Fe：≤0.05 硅 Si ：≤0.02 铍 Sb ：≤0.002
铋 Bi：≤0.002 注：≤0.15(杂质)
力学性能： 抗拉强度：540～690 伸长率：≥8
注 ：带材的室温拉伸力学性能
磷青铜
c5210p是日本型号的磷青铜。
磷青铜主要用作耐磨零件和弹性元件。电脑连接器，手机连接器，高科技行业接插件，电子电气用弹簧，开关，电子产品的插槽、按键、电气连接件，引线框架，振动片及端子等。磷青铜基本成分含量为：2%～8%锡、0.1%～0.4%磷，余为铜的铜合金。
金属封装的工艺流程？
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
c192硬度标准？
c192硬硬度：HV 120-135
C192铜合金有较高的强度和导电性，适合于对导电性能和强度要求较高的场合。
广泛应用于断路器元件，接触弹簧，电气用夹具，弹簧和端子，挠性软管，保险丝夹，垫圈，插头，柳钉，冷凝器焊管，集成电路引线框架，电缆屏蔽等。其中典型的用途是用于集成电路或分离器元件所需的引线框架汽车:喷油器,电气连接器,汽车。