KFC引线框架铜带属Cu-Fe-P系铜合金，它具有高导电性、高导热性，良好的耐蚀性、耐氧化性、耐疲劳性和较高的抗拉强度、延展性、硬度等许多优良特性。该产品主要用于制造分离式半导体引线框架和新型分立器件等
半导体封模是做什么的？
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
LED中molding是什么意思？
LED中molding是塑封的意思，如果是molding工艺做的LED在业内一般叫模造LED，molding LED的基本流程是：将粘贴有芯片的引线框架或基板送入molding机台的上下模的模腔中，同时将塑封料（MOLD COMPOUND）模具内，经设备对模具加热后塑封料固化，然后设备自动将塑封好的引线框架或基板传送出来，之后对引线框架或基板进行切割，molding LED就完成了塑封，如果有什么疑问发我邮箱里面：yue0321@126.com