1 浇口的位置 觉得熔接痕的位置 利用MOLDFLOW分析 改善
2 改善熔接痕 利用传热 散热 气槽 热流道 等技术改善
3 后续工艺 亮油 色彩的选择改善其色泽 使其可以遮盖
熔接痕是不可避免的 但是位置和色泽是可以改善的
如何检测芯片molding问题
LED中molding是塑封的意思，如果是molding工艺做的LED在业内一般叫模造LED,molding LED的基本流程是：将粘贴有芯片的引线框架或基板送入molding机台的上下模的模腔中，同时将塑封料（MOLD COMPOUND）模具内，经设备对模具加热后塑封料固化，然后设备自动将塑封好的引线框架或基板传送出来，之后对引线框架或基板进行切割，molding LED就完成了塑封
1625亿MLF操作相当于降准？
MLF
abbr.
multilateral (nuclear) force 多边核力量; multilateral(nuclear) force 多边核力量
网络
微引线框架; 妇女解放运动; 苹果酸-乳酸发酵
集成电路的封装型式有很多应如何选择这些封装
选择集成电路的封装，主要是根据自已制作的电子装置体积和加工条件来确定。业余条件下选择双列直插封装型式是最合适的，因为与其配套的集成电路插座比较齐全，而且价钱便宜。当集成电路出现故障时也便于更换。