IC封装中两端没有粒子原因主要包括焊接分层、虚焊或打线强度不够，导致这些问题的罪魁祸首就是引线框架及芯片表面存在的污染物，主要有微颗粒污染、氧化层、有机物残留等，这些存在的污染物使铜引线在芯片和框架基板间的打线焊接不完全或存在虛焊。
铜的晶粒度是什么意思？
晶粒度越高，那么晶粒就越细。
金属材料的强度与晶粒尺寸之间符合霍尔配奇公式（这个公式我打不上去，不过你可以去搜搜）。这个公式意思就是说晶粒越细，金属材料的强度越高。
原因是晶粒越细，晶界总面积就越大，而晶界阻碍位错运动，从而是材料的强度升高。晶粒大的铜那就是强度不高的铜了，可以理解为铜的质量不好！这样就主要应用在一些对铜的性能要求不高，并且成本低廉的领域中了。如果是晶粒度大的铜，那就主要应用在高端产品中了。常见的比如说铜合金引线框架，高速电车的铜接触导线等等。
dip代表什么？
DIP是指：DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP，指区域点数法总额预算和按病种分值付费，是用一个模糊数学的办法来解决医保支付的问题，包括了按病种付费和总额预算管理，这种付费方式将统筹区域内所有医疗机构的利益捆绑在一起，让医疗机构结合成“命运共同体”，彼此之间相互监督和约束。
试点
国家医疗保障局要求各试点城市用1年至2年时间，将统筹地区医保总额预算与点数法相结合，实现住院以按病种分值付费为主的多元复合支付方式，到2021年年底前，进入实际付费阶段。
三佳科技是国企吗？
铜陵三佳科技股份有限公司，简称三佳科技，是国企，其前身是创建于上世纪60年代的军工三厂。
公司主要产品为化学建材模具及设备、半导体塑料封装模具及设备、集成电路基础材料。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。
工厂dip是什么意思？
DIP，英文单词，也可以是英文缩写形式。
含有多个义项：DIP封装、脱屑性间质性肺炎、软件设计原则之一、蛋白相互作用数据库、缺陷干扰颗粒、定期租船交船地点、设备独立像素等。
工厂DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可 DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。