关于PCB的制程。详细的流程。工艺方面的

单面板：开料-钻孔-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）
双面板：开料-钻孔-沉铜-图形转移（包括丝印湿膜，对位暴光，显影）-图形电镀（先镀铜后镀锡）-退膜-蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）
四层板：开料-内层图形转移-内层蚀刻-层压-钻孔-沉铜-外层图形转移-图形电镀-退膜蚀刻-印阻焊（绿油）-喷锡（分有铅和无铅两种）-印文字-成型（用数控铣床或者冲床）
基本上一般的流程就是这样了。从什么资料上看？客户发过来的文件还是什么？ 有压合的话就是多层板了，压一次是四层，总之每压一次就多两层。

半导体电子酒柜的特点是什么？

绿色环保： 无制冷剂，无二次污染。

噪声低： 没有压缩机运转的噪声。

控温准确： 采用模糊电子线性控温技术。

造型美观： 由于不使用过于复杂、庞大的制冷系统，箱内使用空间增大，而外形体积小，多变化。

重量轻：由于没有压缩机及复杂制冷系统，重量大为减轻。

无振动:因为是采用电子芯片制冷系统，无压缩机运行，所以基本无震动。