1. 芯片封装模具
根据国际封装流程，Molding属于后段工程，目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶，人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样;模具工艺是Molding的关键，封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因，有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。谨此大概介绍，实务上有大量细节未尽细说，谨供参考!
2. 半导体封装模具
如果是整条封装测试线需要以下工序：磨片机、划片机、装片机、打线机、包封机器、电镀设备、切筋机、测试机、分选机、打印机
3. 芯片封装 材料
1、IC封装的基本原理
一方面，集成电路封装起着安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。另一方面，它通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
同时，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀导致电气性能下降。在集成电路封装过程中，芯片表面的氧化物和颗粒污染物会降低产品质量。如果在封装过程中，在加载、引线键合和塑料固化之前进行等离子清洗处理，可以有效去除这些污染物。
2、IC包装工艺流程
只有在IC封装过程中进行封装，才能成为终端产品并投入实际应用。集成电路封装过程分为前置过程、中间过程和后置过程。集成电路封装工艺经过不断发展，发生了很大变化。
前端流程可分为以下步骤：
（1）贴片：用保护膜和金属框将硅片固定切割成硅片后，再单片；
（2）划片：将硅片切割成单个芯片并进行检查；
（3）芯片贴装：将银胶或绝缘胶放在引线框上的相应位置，将切割好的芯片从划片膜上取下，粘贴在引线框的固定位置上；
（4）键合：用金线连接芯片上引线孔和框架焊盘上的引脚，使芯片与外部电路相连；
（5）封装：封装元件的电路。增强元件的物理特性保护该元件免受外力损坏；
（6）后固化：固化塑料包装材料，使其具有足够的硬度和强度，以经历整个包装过程。
集成电路封装过程中的污染物是影响其发展的重要因素，如何解决这些问题一直困扰着人们。在线等离子清洗技术是一种没有环境污染的干洗方法，可有效解决这个问题。
等离子清洗设备是运用等离子体对样片表面进行活化处理，将样品表面的污染物去除，还可提高其表面性能，提升产品质量。
4. 芯片封装加工
把完整工作性能电路压缩，用硅泥密封，后出来工作电角，输入，输出，电位角。
5. 芯片封装模具设计
很好！公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市（康强电子，002119）。是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝。引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列，表面贴装系列，LED表面贴装阵列系列，电力电子系列和分立器件系列，年生产能力超过1000亿只；键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品，生产能力达3.6亿米，产品为国内外主要芯片封装企业采用。
公司还生产高端线切割加工用电极丝、多工位集成电路框架用级进模具等产品。
6. 芯片封装模具 石墨
针对电采暖领域对加热方案日益严格的寿命与安全性的需求，探索新材料开发新型云母电采暖发热板。
核心为高稳定、长寿面石墨烯导电发热层，外封装为耐温阻燃云母板。
此种云母电采暖发热板工作寿命长达50000小时，长期稳定工作温度达100℃，是制作墙暖、加热画的理想加热方案。比目前云母板的寿命长好几倍。
7. 芯片封装模具钢
一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
8. 芯片封装模具有哪些
kg5是CD-EDM650+HIP型号钨钢。钨钢 KG5 又叫镜面钨钢、钨钢板材、微米钨钢。
CD-EDM650+HIP的主要特性：
1. 高耐磨
2.轻耐震
3.低度冲击
4.刀口锋利
CD-EDM650+HIP的主要应用：
1.各类薄片/剃须片/引线框架/电子/弹簧片/钢片等冲压模具。
2.芯片封装模具镶件/导套/导柱/推杆拉深/成型模具。
3.滚压轮/硬质合金印膜，适合精细复杂形状冲压，不适合不锈钢.钢厚板/硬片冲压。