c51000是磷青铜材料。
磷青铜是铜与镍、磷的合金，质地坚硬，可制弹簧。用P脱纯铜和青铜（Cu-Sn）中的氧而残留少量的P以及为改善力学性能等（韧性、弹性、耐磨性、耐蚀性）而添加1%P的Cu合金。主要用作耐磨零件和弹性元件。电脑连接器，手机连接器，高科技行业接插件，电子电气用弹簧，开关，电子产品的插槽、按键、电气连接件，引线框架，振动片及端子等。
c5212的材质成分？
特性及适用范围：为含有铁、锰元素的铝青铜,属于高强度耐热青铜,，高温(400℃)下力学性能稳定,有良好的减摩性，在大气、淡水和海水中抗蚀性很好，热态下压力加工良好，可热处理强化，可焊接，不易纤焊，可切削性尚好。
化学成份：铜 Cu ：余量 pb：≤0.02 fe：≤0.10 sn7-9 zn：≤0.20 p0.03-0.35
主要用作耐磨零件和弹性元件。电脑连接器，手机连接器，高科技行业接插件，电子电气用弹簧，开关，电子产品的插槽、按键、电气连接件，引线框架，振动片及端子等
芯片压焊工序？
芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：
球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。
首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。
随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。
dip是什么？
DIP是指：DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。