蓝牙设备开发一般包含蓝牙芯片及主机的开发。主机部分根据应用情况可以是PC，单片机，ARM等。蓝牙通讯协议是一组协议的集合，从最底层的硬件驱动，到上层的通讯协议，都由明确的规定。蓝牙设备必须实现这些协议组，才能与其他标准蓝牙设备进行无缝通讯。
对于中上层的协议，既可以由主机实现，也可以在蓝牙芯片上实现，根据蓝牙芯片与主机所要实现的协议多少，可以分为三种蓝牙设备的开发方式。
方式一：
主机实现到HCI层，底层由蓝牙芯片实现。HCI层实现的是蓝牙芯片与主机通讯的方式。目前一般是串口或者USB通讯。所谓的USB也不是真正意义上的USB通讯，而是类似与USB转串口的方式，即通过驱动模拟USB设备实现串口通讯。目前USB蓝牙适配器基本都是这种设备模式。PC端实现了L2CAP, SDP, RFCOMM协议，以及USB转串口的驱动。Windows XP SP2操作系统以上版本的都内置了这些协议栈，还有如WIDCOMM等公司提供的第三方协议栈。
方式二：
这类设备其实所有的蓝牙相关的协议都由蓝牙芯片实现了。主机端只进行应用程序的开发。一般像单片机等资源较少的主机采用这种方式。比如目前的蓝牙串口适配器，单片机只需要与该适配器进行串口通讯，蓝牙所有的通讯协议都由蓝牙芯片进行实现。
方式三：
这种方式一般就不需要主机端，是真正意义上的单芯片方案。所有的程序包括协议的实现以及应用程序都由蓝牙芯片实现。比如现在市场上卖的蓝牙耳机，就是采用这种方式。蓝牙芯片不仅实现音频数据的蓝牙收发，而且实现了音频数据的解码播发。
蓝牙耳机生物振膜和复合振膜区别？
区别在于使用了完全不同的两套机构进行制作。
1、生物振膜利用最先进的生物技术花上大约2天的时间，将这种生物纤维培养至2mm的厚度。然后，使其脱水，再利用制作振膜的金属磨具将其压缩至20μm的厚度。
于是，生物振膜就这样诞生了。这种振膜具有与铝膜和钛膜相匹敌的音速（刚性/密度的平方根），又具有纸特有的纤细，因此能够再现极为自然的声音。
2、复合振膜现被应用于耳机内部的发声单元，和应用较为广泛的石墨烯发热膜相比，在应用领域还比较单一。
但是根据介绍，石墨烯复合振膜具备质量轻，响应快，高保真的优势，有助于优化声音的高频延伸，呈现更丰富的细节。同时 在失真方面能够最大的降低低频失真，降低数据达到1%以下。并且能够清晰的解析乐器的演奏声音。
耳机液晶高分子振膜好不好？
好。
液晶振膜即液晶高分子振膜，这个是索尼的技术了按照索尼官方说法液晶高分子薄膜隔膜坚硬而又灵敏，可提供还原平衡且高度精确的中、高频音质所需的硬度及内部损耗，实现高清晰的中音和高音效果。制作原理很简单，就是液晶高分子材料在模具里压成型。