半导体制造工艺有哪些

半导体的范围广泛，应用从科研到民生，日新月异:
1.制造工艺需根据半导体设计的层层不同而不同，2.为避免复杂繁琐导致质量问题，制造工艺流程基本上分三个工程段落，
2.1.模组及应用设计工程，模拟数据;
2.2.前工程;
2.3.后工程封测;
每个阶段都有上百到三百种以上的工艺，至少需要学习10-30年;

求教个半导体行业molding分层的问题！

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求教个半导体行业molding分层的问题！

根据国际封装流程，Molding属于后段工程，目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶，人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样;模具工艺是Molding的关键，封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因，有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。谨此大概介绍，实务上有大量细节未尽细说，谨供参考!